製品写真
実写写真、レンダリング画像ではありません

図の説明
図は本仕様の実物です。表面処理や頭部形状により外観は異なりますので、実際の納入品を基準とします。
画像は外観および構造の参考用です。寸法と公差は、本ページの仕様パラメータおよび適用規格に基づきます。
製品説明
以下は本サイトの当製品に関する既存技術説明の整理です
SMT小型プレートは表面実装可能な基板レベル固定部品です。特殊なローレット加工により頭部に滑り止め模様を施し、締結時の摩擦を高めて回り止め効果を発揮します。リフローによってPCBに直接固定され、後続のねじ組立のための受力点を提供し、取付が容易で接合も確実です。
仕様パラメータ
本ページに記載のパラメータは、出荷検査および適用規格に基づきます。記載のない項目は、お客様図面またはご注文時の取り決めに従うものとし、既定の保証はいたしません。
| 材質 | 銅合金/快削鋼 |
|---|---|
| 工程 | リフロー |
| 取付方法 | リフロー |
| 表面処理 | 錫めっき |
| 規格 | 顧客図面/企業規格による。はんだ付け性はIPC/JEDEC J-STD-002に準拠 |
| 代表的な用途 | PCB基板レベルの実装固定とねじ接続 |
選定検索
お客さまの使用条件に応じて、本シリーズ8型式の中から直接逆引きできます。純フロントエンドの絞り込みで、ページ遷移もアドレス変更もありません
絞り込み結果は各型式ページに公開されている仕様項目に基づくものであり、一次選定の参考です。最終的な選定は、実際の荷重、板厚および組立工程を考慮して確認してください。
図面と特注
本シリーズに公開カタログはありません。図面を伴うご要望は案件ごとに対応します。
図面特注/サンプル再現
2D 図面または実物サンプルをご提供いただければ評価可能です。ご確認後、図面作成、試作、初品承認を経て量産に移行します。図面およびプロジェクト情報は機密要件に従って取り扱います。
製造プロセス
本製品群の標準的な工程です。実際の工程は図面およびご注文の要件に従います。
- 精密切削/冷間圧造なべ頭とねじ成形
- 端面とねじ加工実装面の平面度管理
- 電気めっきつや消し錫/ニッケルめっき、リフロー対応
- テーピング包装SMT実装設備に対応
- 寸法とめっき皮膜の全数検査実装・溶接の適合性検証
生産能力と納期
会社が公開している生産能力と認証の情報に基づくもので、検証されていない約束は含みません。
よくあるご質問
本型式の材質、規格、表面処理、取付の要点をまとめています。データの出所は、本ページの仕様表および回答に記載の国家規格です。
Q1「SMT小型プレート」はどのような材質ですか?強度はどの水準に達していますか?
本ページの規格表に記載された材質:銅合金/快削鋼。材質証明書と機械性能検査報告書は納品時に提供可能で、ロット検収は上記の記載に従って実施します。
Q2「SMT小型プレート」はどのような製造プロセスですか?
本ページの規格表に記載された工程:リフローはんだ付け。工程ルートは図面と注文要求に従って実施し、量産前に初品承認を提供します。
Q3「SMT小型プレート」の主な特徴は何ですか?
本ページの製品説明に記載された特徴:リフロー実装可能で、SMT生産ラインに適合。ローレット滑り止め模様により、締結時の空転を防止。銅合金/快削鋼の本体にスズめっきでのはんだ付け性を保証。外形寸法を精密に管理し、実装位置決めが正確です。
Q4「SMT小型プレート」はどの規格に従って生産・検収されますか?
本ページの規格表に記載された執行規格:顧客図面/企業規格による。はんだ付け性はIPC/JEDEC J-STD-002に準拠。寸法検査報告書は納品時に提供可能で、ロット検収は上記規格および双方の図面協定に従って実施します。
Q5「SMT小型プレート」のはんだ付け性はどのように保証されますか?
スズめっきのはんだ付け性はIPC/JEDEC J-STD-002の試験により評価し、はんだ外観と検収はIPC-A-610に準拠します。ロットのはんだ付け性検査は受注に伴って実施し、リフローおよびフローはんだ付け工程への適合を保証します。(このモデル「SMT小型プレート」に適用。)





