標準テープ&リールで実装機のフィーダーに直接装填でき、吸引ノズルでピックアップして他のSMD部品と同じラインで実装します。

鉛フリーリフローのピークプロファイルに耐える設計で、変形やめっき不良が生じません。

電流容量は端子断面とパッド設計に依存します。電流試験データを提供でき、回路電流に応じて選定します。

サイズにより異なります。M2〜M4ではサイズと溶接条件に依存し、品番ごとの実測推奨トルクを提供します。

一般的な高さは在庫しています。非標準の高さや外形も特注可能です。

はい。テープ&リールのほか、ラインに合わせてトレイやバルク包装もご用意します。