製品写真
実写写真、レンダリング画像ではありません

図の説明
図は本仕様の実物です。表面処理や頭部形状により外観は異なりますので、実際の納入品を基準とします。
画像は外観および構造の参考用です。寸法と公差は、本ページの仕様パラメータおよび適用規格に基づきます。
製品説明
以下は本サイトの当製品に関する既存技術説明の整理です
この大電流圧着端子は高導電率の合金材質を採用し、精密な冷間圧造で成形し、表面に特殊な無電解めっき処理を施しています。接触抵抗は極めて低く、大電力接続に適しています。冷間圧造により端子内部の組織が緻密になり、長時間通電時の発熱と酸化の傾向が低減され、大電流传送の安定性と安全性が保証されます。
仕様パラメータ
本ページに記載のパラメータは、出荷検査および適用規格に基づきます。記載のない項目は、お客様図面またはご注文時の取り決めに従うものとし、既定の保証はいたしません。
| 材質 | 銅合金(高導電) |
|---|---|
| 工程 | 冷間圧造 |
| 表面処理 | 錫めっき/無電解めっき |
| 規格 | 顧客図面/企業規格による。電気性能試験はGB/T 5095に準拠 |
| 代表的な用途 | 大電力回路の導電接続 |
選定検索
お客さまの使用条件に応じて、本シリーズ8型式の中から直接逆引きできます。純フロントエンドの絞り込みで、ページ遷移もアドレス変更もありません
絞り込み結果は各型式ページに公開されている仕様項目に基づくものであり、一次選定の参考です。最終的な選定は、実際の荷重、板厚および組立工程を考慮して確認してください。
図面と特注
本シリーズに公開カタログはありません。図面を伴うご要望は案件ごとに対応します。
図面特注/サンプル再現
2D 図面または実物サンプルをご提供いただければ評価可能です。ご確認後、図面作成、試作、初品承認を経て量産に移行します。図面およびプロジェクト情報は機密要件に従って取り扱います。
製造プロセス
本製品群の標準的な工程です。実際の工程は図面およびご注文の要件に従います。
- 精密切削/冷間圧造なべ頭とねじ成形
- 端面とねじ加工実装面の平面度管理
- 電気めっきつや消し錫/ニッケルめっき、リフロー対応
- テーピング包装SMT実装設備に対応
- 寸法とめっき皮膜の全数検査実装・溶接の適合性検証
生産能力と納期
会社が公開している生産能力と認証の情報に基づくもので、検証されていない約束は含みません。
よくあるご質問
本型式の材質、規格、表面処理、取付の要点をまとめています。データの出所は、本ページの仕様表および回答に記載の国家規格です。
Q1「PCB大電流端子1」はどのような材質ですか?強度はどの水準に達していますか?
本ページの規格表に記載された材質:銅合金(高導電)。材質証明書と機械性能検査報告書は納品時に提供可能で、ロット検収は上記の記載に従って実施します。
Q2「PCB大電流端子1」はどの規格に従って生産・検収されますか?
本ページの規格表に記載された執行規格:顧客図面/企業規格による。電気性能試験はGB/T 5095に準拠。寸法検査報告書は納品時に提供可能で、ロット検収は上記規格および双方の図面協定に従って実施します。
Q3「PCB大電流端子1」にはどのような表面処理がありますか?どう選べばよいですか?
本ページの規格表に記載された表面処理:スズめっき/無電解めっき。めっきの種類により外観・耐食性・コストの特徴が異なり、使用環境と注文協定に応じて選択します。
Q4「PCB大電流端子1」はどのような用途に適していますか?
本ページの製品説明に記載された代表的な用途:電源モジュールとアダプター、産業制御メイン基板、新エネルギー充電・蓄電基板、モーター駆動回路。概要:この大電流圧着端子は高導電率の合金材質を採用し、精密な冷間圧造で成形し、表面に特殊な無電解めっき処理を施しています。接触抵抗は極めて低く、大電力接続に適しています。
Q5「PCB大電流端子1」のような導電部品にはどのような電気性能の要求がありますか?
銅合金導電部品は図面に従って接触抵抗とめっきを管理し、電気性能試験はGB/T 5095シリーズの方法に準拠します。接地やシールド用途では、めっき酸化後の接触信頼性にも留意が必要です。(このモデル「PCB大電流端子1」に適用。)





