SMT贴片垫高小块

产品描述

SMT贴片垫高块，采用高导电铜合金或易切削钢，表面经优化的镀锡处理以确保焊接饱满。外形尺寸精密控制，支持卷带包装与全自动贴片工艺，为PCB板间堆叠或外壳装配提供高度一致的支撑与电气间隔。

应用行业

广泛应用于5G通信模块、服务器主板、智能终端及新能源汽车电子。特别适用于PCB板级间的空间精密垫高、散热间隙维护及接地导通，满足复杂电子系统对高效率自动化生产与高稳定性结构的需求。