产品描述 0.6mm超薄头型设计,大幅压缩装配空间;头部下方集成精密齿面结构,通过增加接触面摩擦力实现物理防松。采用微径冷镦工艺,牙纹饱满一致性高,在无需点胶的情况下即可...
产品描述
0.6mm超薄头型设计,大幅压缩装配空间;头部下方集成精密齿面结构,通过增加接触面摩擦力实现物理防松。采用微径冷镦工艺,牙纹饱满一致性高,在无需点胶的情况下即可提供可靠的抗震动防松脱效果。
应用行业
广泛应用于智能穿戴、超薄手机中框、精密微电机及医疗微创器械。特别适用于内部结构精密、空间预留极小且伴有高频振动的部位,满足现代微型电子产品对连接件极致轻薄与长效稳固的双重严苛要求。
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