产品描述 CM超薄头型设计,大幅降低头部厚度以适应极致装配空间。螺纹处预涂高性能尼龙防松胶(Nylok),通过物理挤压产生强力回弹阻矩,具备优异的抗震动、防松脱性能,且支持...
产品描述
CM超薄头型设计,大幅降低头部厚度以适应极致装配空间。螺纹处预涂高性能尼龙防松胶(Nylok),通过物理挤压产生强力回弹阻矩,具备优异的抗震动、防松脱性能,且支持多次拆装使用,确保精密连接的长效稳固。
应用行业
广泛应用于超薄笔记本电脑、智能手机内部构件、数码相机及精密轴承固定领域。特别适用于对外观厚度有严苛要求且内部伴随持续震动的电子产品,满足行业对紧固件轻量化、高空间利用率及高可靠性的双重需求。
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