产品描述

CM超薄头型设计，大幅降低头部厚度以适应极致装配空间。螺纹处预涂高性能尼龙防松胶（Nylok），通过物理挤压产生强力回弹阻矩，具备优异的抗震动、防松脱性能，且支持多次拆装使用，确保精密连接的长效稳固。

应用行业

广泛应用于超薄笔记本电脑、智能手机内部构件、数码相机及精密轴承固定领域。特别适用于对外观厚度有严苛要求且内部伴随持续震动的电子产品，满足行业对紧固件轻量化、高空间利用率及高可靠性的双重需求。